Improving Equipment Defectivity Specifications Through Chip Yield Modeling: A Case Study for Immersion Lithography | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Improving Equipment Defectivity Specifications Through Chip Yield Modeling: A Case Study for Immersion Lithography

Boogaard, Arjen - Nama Orang; Smith, Ian - Nama Orang; Mouraille, Orion - Nama Orang; Knaapen, Thijs - Nama Orang; Stegen, Raf - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art86339	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing; Vol.26 No.3 August 2013
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p.423-429
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: -
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Arjen Boogaard, Ian Smith, Orion Mouraille, Thijs Knaapen, Raf Stegen

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar