Process Machine Interaction (PMI) Modeling and Monitoring of Chemical Mechanical Planarization (CMP) Process Using Wireless Vibration Sensors | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Process Machine Interaction (PMI) Modeling and Monitoring of Chemical Mechanical Planarization (CMP) Process Using Wireless Vibration Sensors

Rao, Prahalad K. - Nama Orang; Zhenyu, Kong - Nama Orang; Komanduri, Ranga - Nama Orang; Bhushan, M. Brij - Nama Orang; Bukkapatnam, Satish T. S. - Nama Orang; Byalal, Sanjay - Nama Orang; Beyca, Omer F. - Nama Orang; Fields, Adam - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art89398	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING; Vol.27 No.1 February 2014
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p.1-15
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: -
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Prahalad K. Rao, M. Brij Bhushan, Satish T. S. Bukkapatnam, Zhenyu Kong, Sanjay Byalal, Omer F. Beyca, Adam Fields, Ranga Komanduri

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar