The Role of Pad Topography in Chemical-Mechanical Polishing | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

The Role of Pad Topography in Chemical-Mechanical Polishing

Kim, Sanha - Nama Orang; Chun, Jung-Hoon - Nama Orang; Saka, Nannaji - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art93330	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Judul Seri: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING; Vol.27 No.3 August 2014
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p.431-442
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: MODELING
MATERIAL REMOVAL MECHANISM
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Sanha Kim, Nannaji Saka, Jung-Hoon Chun

Tidak tersedia versi lain

Tidak Ada Data