Analysis of Temperature Distribution in Stacked IC with On-Chip Sensing Device Arrays | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Analysis of Temperature Distribution in Stacked IC with On-Chip Sensing Device Arrays

Matsuda, Toshihiro - Nama Orang; Yamada, Keita - Nama Orang; Demachi, Haruka - Nama Orang; Iwata, Hideyuki - Nama Orang; Hatakeyama, Tomoyuki - Nama Orang; Ishizuka, Masaru - Nama Orang; Ohzone, Takashi - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art102776	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING; Vol.28 No.3 August 2015
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p. 213-220
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: INTEGRATED CIRCUIT (IC) THERMAL FACTORS
IC DESIGN
IC MEASUREMENTS
THREE DIMENSIONAL (3-D) ICS
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Toshihiro Matsuda, Keita Yamada, Haruka Demachi, Hideyuki Iwata, Tomoyuki Hatakeyama, Masaru Ishizuka, Takashi Ohzone

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar