Improvement of Rough Interface Between Barrier/Seed Layer and Porous Ultralow k Film for 28nm Technological Node and Beyond | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Improvement of Rough Interface Between Barrier/Seed Layer and Porous Ultralow k Film for 28nm Technological Node and Beyond

Zhou, Ming - Nama Orang; Deng, Hao - Nama Orang; Chao, Zhang Bei - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art106617	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING;Vol. 29 No. 1 February 2016
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p. 17-21
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: INTERFACE
ROUGHNESS
POROUS ULTRA LOW K
BARRIER/SEED
PLASMA TREATMENT
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Ming Zhou, Hao Deng, Zhang Bei Chao

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar