Flip-Chip Interconnection Technique for Beyond 100-Gb/s (4 x 25.8-Gb/s) EADFB Laser Array Transmitter | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Flip-Chip Interconnection Technique for Beyond 100-Gb/s (4 x 25.8-Gb/s) EADFB Laser Array Transmitter

Kanazawa, Shigeru - Nama Orang; Fujisawa, Takeshi - Nama Orang; Kobayashi, Wataru - Nama Orang; Ishii, Hiroyuki - Nama Orang; Ueda, Yuta - Nama Orang; Takahata, Kiyoto - Nama Orang; Sanjoh, Hiroaki - Nama Orang; Iga, Ryuzo - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art107173	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY;Vol.34 No.2 JANUARY 2016
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p. 296-302
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: SEMICONDUCTOR LASERS
PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS
ELECTRO-ABSORPTION MODULATOR
SEMICONDUCTOR LASER ARRAYS
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING
FLIP-CHIP DEVICES
100 GB ETHERNET
400 GB ETHERNET
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Shigeru Kanazawa, Takeshi Fujisawa, Kiyoto Takahata, Yuta Ueda, Hiroyuki Oshii, Ryuzo Iga, Wataru Kobayashi, Hiroaki Sanjoh

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar