High-Power Flip-Chip Bonded Photodiode With 110 GHz Bandwidth | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

High-Power Flip-Chip Bonded Photodiode With 110 GHz Bandwidth

Qinglong Li - Nama Orang; Kejia Li - Nama Orang; Yang Fu - Nama Orang; Xiaojun Xie - Nama Orang; Zhanyu Yang - Nama Orang; Beling, Andreas - Nama Orang; Campbell, Joe C. - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art112664	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY;Vol.34 No.9 May 2016
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p. 2139-2144
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: OPTOELECTRONIC DEVICES
OPTICAL RECEIVERS
OPTICAL DEVICE FABRICATION
PHOTODIODES
BONDING PROCESSES
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Qinglong Li, Kejia Li, Yang Fu, Xiaojun Xie, Zhanyu Yang, Andreas Beling, Joe C. Campbell

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar