Fabrication, Characterization, and Simulation of a Low-Cost TSV Integration Without Front-Side CMP Process | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Fabrication, Characterization, and Simulation of a Low-Cost TSV Integration Without Front-Side CMP Process

Yong Guan - Nama Orang; Yufeng Jin - Nama Orang; Jing Chen - Nama Orang; Qinghua Zeng - Nama Orang; Shenglin Ma - Nama Orang; Yunhui Zhu - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art113303	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING; Vol.29 No.2 May 2016
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p. 70-78
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: 3D PACKAGING
THROUGH SILICON VIA
MEMORY STACKING
BONDING STRENGTH
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Yong Guan, Yunhui Zhu, Shenglin Ma, Qinghua Zeng, Jing Chen, Yufeng Jin

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar