Residual Stress and Pop-Out Simulation for TSVs and Contacts in Via-Middle Process | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Residual Stress and Pop-Out Simulation for TSVs and Contacts in Via-Middle Process

Can Rao - Nama Orang; Xinchun Lu - Nama Orang; Sung Kyu Lim - Nama Orang; Yuhong Liu - Nama Orang; Jie Cheng - Nama Orang; Yarui Peng - Nama Orang; Tongqing Wang - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art119236	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING; Vol.30 No.2 May 2017
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p. 143-154
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: RESIDUAL STRESS
THROUGH-SILICON VIA
CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
POP-OUT
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Can Rao, Tongqing Wang, Yarui Peng, Jie Cheng, Yuhong Liu, Sung Kyu Lim, Xinchun Lu

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar