Thermal Analysis of High-Power Flip-Chip-Bonded Photodiodes | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Thermal Analysis of High-Power Flip-Chip-Bonded Photodiodes

Yang Shen - Nama Orang; Campbell, Joe C. - Nama Orang; Xiaojun Xie - Nama Orang; Hopkins, Patrick E. - Nama Orang; Gaskins, John - Nama Orang; Foley, Brian M. - Nama Orang; Cheaito, Ramez - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art122851	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY; Vol.35 No.17-20 September-October 2017
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p. 4242-4246
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: PHOTODIODES
THERMAL CONDUCTIVITY
FAILURE ANALYSIS
FLIP CHIP DEVICES
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Yang Shen, John Gaskins, Xiaojun Xie, Brian M. Foley, Ramez Cheaito, Patrick E. Hopkins, Joe C. Campbell

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar