Real-Time Electrical Characteristics of Microprobe Testing Process in Microelectronics Packaging | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Real-Time Electrical Characteristics of Microprobe Testing Process in Microelectronics Packaging

Qing Tian - Nama Orang; Qing Yuan - Nama Orang; Xiaohui Wei - Nama Orang; Junhui Li - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art125732	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING; Vol.31 No.1 February 2018
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p. 166-172
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: MICROPROBE
ADMITANCE SPEKTRUM
SUSCEPTANCE CONTACT POINT
SYRRINGE NEEDOLE
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Qing Tian, Qing Yuan, Xiaohui Wei, Junhui Li

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar