Mechatronic modeling and simulation using bond graphs | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Semua | Buku | Karya Dosen | Karya Mahasiswa | Berkala | Artikel | Lain-lain Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

{{tmpObj[k].text}}

No image available for this title

Text

Mechatronic modeling and simulation using bond graphs

Das, Shuvra - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
128075	BR - FTI	Tandon	621 DAS m	Gdg9-Lt2	Tersedia
128076	FC - FTI	Buku	621 DAS m	Gdg9-Lt2	Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri
No. Panggil: 621 DAS m
Penerbit: Boca Raton, Fl. : CRC Press., 2009
Deskripsi Fisik: xix, 483 p. : ill. ; 24 cm.
Bahasa: English
ISBN/ISSN: 978-1-4200-7314-0
Klasifikasi: 621
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: ENGINEERING MODELS
MECHATRONICS
BOND GRAPHS
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Shuvra Das

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar