Adhesive contact between a rigid punch and a half plane via a thin, soft interlayer | PERPUSTAKAAN UNIVERSITAS KATOLIK PARAHYANGAN

Pencarian berdasarkan :

Pencarian terakhir:

Text

Adhesive contact between a rigid punch and a half plane via a thin, soft interlayer

Porter, M.I. - Nama Orang; Hills, D.A. - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Barcode		Tipe Koleksi	Nomor Panggil	Lokasi	Status
art2328	null	Artikel		Gdg9-Lt3	Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Judul Seri: Journal of engineering mechanics (ASCE);Vol.127 No.2 February 2001
No. Panggil: -
Penerbit: : .,
Deskripsi Fisik: p.176-179
Bahasa: English
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: -
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: M.I. Porter, D.A. Hills

Tidak tersedia versi lain

Tidak Ada Data